XCVC1502-2LSENSVG1369

XCVC1502-2LSENSVG1369

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XCVC1502-2LSENSVG1369
产品分类
片上系统 (SoC)
制造商
{无边界}ChipNobo
描述
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
封装
-
包装
托盘
ROHS状态
Yes
数据表
数量
RFQ
库存:
最小 : 1
数量
单价
价格
1
$20,802.5000
$20,802.5000
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购买及询价
规格
运输
数据表
类型描述
制造商Xilinx (AMD)
系列Versal™ AI Core
包裹托盘
产品状态ACTIVE
包装/箱1369-BFBGA, FCBGA
速度450MHz, 1.08GHz
输入/输出数量500
工作温度0°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
主要属性Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells
连接性CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备DDR, DMA, PCIe
供应商设备包1369-FCBGA (35x35)
建筑学MPU, FPGA

运输费


运费起价 40 美元，但某些国家/地区的运费会超过 40 美元。 例如（南非、巴西、印度、巴基斯坦、以色列等）
基本运费（包裹≤0.5公斤或相应体积）取决于时区和国家。


邮寄方式


目前，我们的产品通过 DHL、FedEx、SF 和 UPS 运输。


交货时间


货物发货后，预计交货时间取决于您选择的运输方式：

联邦快递国际，5-7 个工作日。

以下是一些常见国家的物流时间。

transport

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