AGIB022R29A1E2V 片上系统 (SoC)_九州芯城电子_通信设备_工业控制_消费电子_汽车电子_医疗设备

AGIB022R29A1E2V

lang_brand_Part_Number

AGIB022R29A1E2V

产品分类

片上系统 (SoC)

制造商

{无边界}ChipNobo

描述

封装

包装

托盘

ROHS状态

数据表

数量

RFQ

规格

运输

数据表

类型	描述
制造商	Intel
系列	Agilex I
包裹	托盘
产品状态	ACTIVE
包装/箱	2957-BFBGA Exposed Pad
速度	1.4GHz
内存大小	256KB
工作温度	0°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
主要属性	FPGA - 2.2M Logic Elements
连接性	EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
周边设备	DMA, WDT
供应商设备包	2957-BGA (56x45)
建筑学	MPU, FPGA

运输费

运费起价 40 美元，但某些国家/地区的运费会超过 40 美元。例如（南非、巴西、印度、巴基斯坦、以色列等）
基本运费（包裹≤0.5公斤或相应体积）取决于时区和国家。

邮寄方式

目前，我们的产品通过 DHL、FedEx、SF 和 UPS 运输。

交货时间

货物发货后，预计交货时间取决于您选择的运输方式：

联邦快递国际，5-7 个工作日。

以下是一些常见国家的物流时间。

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